ストリップ導体を装荷した誘電体グレーティングの散乱解析において，点整合法(Point Maching Method)は、1周期内での導体数や導体幅の制限が無いなど，数値解析に有力な解法の一つである。しかしながら，ストリップ導体を多層構造に適応する場合には，解くべき連立方程式の次元数が増加する難点があった。 本論文では、TE波入射に対して、解くべき連立方程式の次元数を電磁界の打ち切りモード数となるように境界条件式を誘電体部分と導体部分に分けてマトリクス表示して定式化を行った。数値解析では，ストリップ間隔、ストリップ幅を変化して、ストリップ構造が散乱特性に及ぼす影響について検討した。