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真空中Cu-Cr電極系におけるインパルスコンディショニング過程と陰極表面状態
西村亮岐・◎大竹泰智・小島寛樹・早川直樹・大久保 仁（名古屋大学）・佐藤裕昌・斉藤 仁・野田泰司（日本AEパワーシステムズ）
真空中の絶縁耐電圧向上技術として，インパルスコンディショニングがあり，コンディショニングメカニズムの解明が求められている．本論文では，インパルスコンディショニング進展と陰極表面への陽極材料の付着成分の関係について実験・検討を行った．陽極材料を変えたときのコンディショニング進展過程の陰極に付着する材料に着目することで，陰極表面に付着する材料が絶縁破壊の放電エネルギーに強く依存することが明らかとなった．特にCu-Cr電極では印加電圧160kV程度までにおいてはCuのみの付着で，160kV以上においてはCrも付着し微細分散層を形成することが明らかとなった．