電極表面の清浄化により、真空ギャップでの絶縁耐力を向上させることが可能であることがわかっている。これまで、コンディショニング過程で生じるパルス状放電は絶縁破壊と同様に電極表面を清浄化することができることが確認されている。本研究では、パルス状電流の発生回数とコンディショニング後の絶縁破壊電界の関係を調査した。すると、パルス状電流発生回数の多い方が、コンディショニング飽和後の平均絶縁破壊電界が高くるという結果が得られた。その要因としては、パルス状電流発生による電極表面のコンディショニング効果が考えられる。