バイオプラスチックのポリ乳酸（PLA）の熱処理温度を変えることによって球晶サイズを変化させ、球晶サイズの異なるPLAの絶縁破壊特性について調べた。熱処理温度は100℃および130℃とした。偏光顕微鏡で球晶の成長状態を観察した結果、熱処理温度が高くなると球晶サイズが大きくなることを確認した。次に、球晶サイズの異なるPLAの絶縁破壊強度(EB)の温度依存性を調べた。熱処理温度が100℃の場合、温度が高くなってもEBはあまり低下しないことがわかった。しかし、熱処理温度が130℃の場合、室温から80℃の温度範囲でEBが大幅に低下してしまうことがわかった。