2-014
PENフィルムにおける直流絶縁破壊の強さの温度依存性
◎高橋慎吾・尾関俊介・村上義信・栗本宗明・長尾雅行(豊橋技術科学大学)・吉田哲男(帝人デュポンフィルム)
高分子フィルムを用いる部品や機器の小型化に伴い、用いられる高分子フィルムも薄い膜厚のものが望まれている。筆者らは薄いPENフィルムの絶縁破壊特性を把握するため、室温において極めて薄いフィルムの正確な絶縁破壊の強さ(Fb)を測定することができる改良型McKeown電極系を作製した。しかし、改良型McKeown電極系を用いて直流Fbの温度依存性を測定した結果、改良型McKeown電極系では電極系の熱収縮等の影響を受けFbにばらつきが生じることなどがわかった。本研究では、熱収縮等の影響を極力排除する簡易型McKeown電極系を考案し、薄いPENフィルムの直流Fbの温度依存性を測定したので報告する