薄膜フィルムの絶縁破壊では、自己回復作用のために非短絡性破壊が起こる場合がある。自己回復性破壊を応用すると、試料の弱点を除去することや、同一試料について異なった試験条件下の試験ができるなどの利点があるため、自己回復性破壊は工学的に重要な現象である。自己回復性破壊を効果的に利用するためには、薄膜フィルムにおける絶縁破壊から蒸着膜蒸散に至る一連の自己回復機構を調査する必要がある。本論文では、高分子フィルムの自己回復性破壊機構を調査するための実験回路の検討を行った。