近年、VLSIの多機能化、高集積化を目的に、3次元VLSIの研究が行われている。本研究では、3次元VLSIフロアプラン問題に対し、回転させたモジュールを辺の長さで優先付けしたものから接合していくことにより、チップ体積を最小化するフロアプラン手法を提案する。本稿では、提案手法の概要、および実験結果として従来手法との比較について述べる。