近年，さまざまな電子機器の省資源化，高度化が要求されており，小型化，高性能化などの観点からMEMSデバイスの研究開発が盛んに行われている．しかし，MEMS技術は立体構造の作製が困難であることから立体構造の量産化を目指した微細加工技術として，樹脂に転写することで微細構造体を作製するLIGAプロセスが注目されている．本研究では，LIGAプロセスを用いた静電容量型傾斜角センサを作製している．作製工程に樹脂成形を取り入れることで，既存のセンサに比べて生産コストを低く抑えることができる．これまで，ICPドライエッチングを用いて構造体高さ100µmのパターンを持つSi金型を作製した．また，その金型を用いて樹脂成形を行い傾斜角センサの作製し評価を行った．