MEMSパッケージの気密性を評価するため、当研究室ではヘリウムリークディテクタを用いてヘリウムガスで封入されたパッケージのリークレートを測定する評価方法を確立した。しかしMEMSパッケージの容積が小さいため測定が難しく測定結果の信頼性を評価する必要があった。そこで別の方法で検証するため、本研究ではパッケージ内圧力変化を直接測定できる新たなMEMSパッケージの気密性評価法を開発した。パッケージ内圧力の測定センサとして音叉振動子のQ値が圧力により変化する点を利用し、MEMSパッケージ内圧力変化を測定した。その結果、ヘリウムでの評価法と同等の結果が得られ、二つの評価方法の信頼性を確認できた。