高性能な磁性体は，各種MEMS センサや環境発電デバイスなど多くの応用が期待されているが，MEMS 技術とのプロセス互換性の低さが問題であった。我々の先行研究では，NdFeBスパッタ技術を用い，微細加工されたシリコン基板への磁性膜埋め込み成膜と研磨プロセスとあわせることで，NdFeB 薄膜とMEMS デバイスの融合技術を確立している。本研究では，これまで小径試料への成膜に限られていたNdFeB スパッタを，MEMS バッチ生産可能な技術とするために，直径4インチ試料への対応を行ったので報告する。