従来、フォトレジストは高精度かつ画一的なパターン形成が可能で無機薄膜に見られるクラックも発生し難い利点がありながら、薄膜としては強度不足が問題で微細加工用のマスク材料として発展してきた。よって、3次元薄膜構造体形成のためにはフォトレジストの特長と透明であることを利用し、フォトレジストと同程度の屈折率を持つ材料を添加して薄膜の強度向上を図る必要があった。本研究では、熱形薄膜温度センサの感度を向上させるための基本原理に基づく基板から熱分離され宙に浮いた薄膜（マイクロエアブリッジ構造）に微細ガラスファイバ入りフォトレジストを用い、この薄膜と犠牲層エッチングとを組み合わせた3次元薄膜構造体を試作した。