オフセット・感度補正や温度補正の可能な信号増幅回路を集積化し小型化したマイクロカンチレバー型触覚センサ素子を作製し、さらに曲面に印加される力ベクトルをマッピングするためにフレキシブルな基板に複数実装した。触覚センサはSOIウエハ上にエラストマに埋め込まれた3つのカンチレバーとセンスアンプが搭載されており、Auワイヤで両者は接続されている。力を印加した時のカンチレバーの抵抗値の変化を集積化されたセンスアンプで増幅して計測する。作製した集積化センサは垂直力と剪断力いずれに対しても線形な出力が得られている。また、このときのブリッジ回路の電圧変化はいずれの場合も約0.6mV/kgfで出力は200倍に増幅されており、増幅後の感度は120mV/kgf程度であった。