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非接触給電コイル大容量化のための力率補償コンデンサ接続法の検討
◎山本浩平・丸山貴嗣・近藤圭一郎(千葉大学)・柏木隆行(鉄道総合技術研究所)
非接触給電は物理的な接触なしに電力を伝送できるという特徴から近年注目されている技術であり,低結合による電源力率低下を防ぐための共振コンデサに関する研究等が行われている。本研究では非接触給電技術による鉄道車両への電力供給を考え大容量化を目指すものとし,容量に対するコイルの適切な設計法を明らかにすることを目的としている。その際,大容量化に伴う共振コンデンサの補償する無効電力の大きさは無視できるものではなく設計の際に配慮が必要となる。本論文では共振回路の構成法による無効電力の補償効果の違いを明らかにし,大容量化コイル設計の指針としてどのような補償コンデンサの接続法がよいかを決定した。