電子機器の小型、高性能化に伴うプリント配線板の高密度化に伴い、静電気耐性の向上が重要となっている。他方、プリント配線パターン導体間の絶縁特性の検討は行われているが、ESD試験を対象とした検討はあまり行われていない。そこで、筆者らはこれまで、プリント基板上に円盤状やその先端形状を変えたパターン導体間におけるESD試験器を用いてフラッシオーバ電圧特性を検討した。本論文では3種類のESDガンを用いて、50Ω電流ターゲットに対する放電電流波形とプリント基板上パターン導体間フラッシオーバ電圧(FOV)特性の検討を行った。