現在、多くの電子機器内部に用いられているフレキシブルプリント基板には、柔軟性の高い非熱可塑性樹脂であるポリイミドフィルム(PI)が多く用いられている。したがって、基板上の素子間の絶縁性はポリイミドに依存する。フレキシブルプリント基板は、近年の機器の小型化・高機能化により多層化されており、素子や配線間の絶縁層が薄くなると、絶縁層には高電界が発生する。さらに、機器は高温・高湿環境下で使用されており、このような環境下におけるPIフィルムの絶縁破壊のメカニズムは詳細に報告されていない。そこで、本研究では、パルス静電応力法により、積層したPI内の高温・高電界下における空間電荷挙動および絶縁破壊時間の調査を行ったので報告する。