小〜中容量のパワーモジュールでは、高温化・高信頼性を実現するために従来のシリコーンゲルで封止するケースタイプに加え、トランスファーモールドタイプが用いられつつある。デバイスの信頼性を確保するためには、材料メーカにおいても従来の化学的、物理的物性に加え、高電圧下における封止材の絶縁破壊挙動を明確化する必要性が生じている。本報では、トランスファーモールド型固形封止材を対象とした高温絶縁破壊試験の取り組みについて紹介する。高温試験にあたっては、沿面放電抑制のために周囲媒質として、耐熱温度250 ℃の接着シール剤を採用した。さらに破壊電圧を下げるため、試験片を薄膜化した。