我々は、CuFeTe2の層間に酸素分子がインターカレーションすることで、層間が拡がり、層に垂直方向の抵抗率が増加することを原理とする酸素センサの開発を行っている。これまで90%応答時間の短縮を目的として，単結晶厚膜表面にフォトリソグラフィ技術を用いて、細孔を施す微細加工を行ってきた。その際、エッチング深さが得られていないため、酸素ガス応答において、単結晶試料に比べて大きな抵抗変化が得られないという問題点があった。今回、より大きな加工比率の微細加工を行うために、エッチング液の検討及び，遠心力を加えたエッチングを行い、各条件におけるエッチングレート及び、エッチング深さの比較を行った。