近年、技術の進歩に伴い、電子部品を使用した機器の導入が進められている。電子機器を構成する半導体部品には劣化傾向が見られても直ちに機能不全に陥らないものがあり、経年による最適な取替時期に苦慮しているのが現状である。そこで、使用環境を考慮した劣化メカニズムの解明による最適な取替基準・手法を策定することを目的として、撤去品を用いた劣化調査、解析を実施した。本稿では、これまでの調査に追加して行った調査の概要・結果と、これまでの調査結果と今回の調査結果を合わせて解析を行った結果について報告する。