鉄道車両用補助電源装置の小型軽量化のため，回路方式として高周波絶縁方式，半導体デバイスとしてSiCデバイスの適用を検討した。高周波絶縁方式は，三相インバータの前段に絶縁形のDC-DCコンバータを挿入することで，装置内の絶縁を高周波絶縁トランスで行っている。SiCデバイスの適用，ゼロ電流・電圧スイッチングにより高周波化を可能とすることで，昇圧チョッパ回路のDCリアクトルおよび高周波トランスを大幅に小形・軽量化することができる。三相インバータ部のSiC化も考慮して従来方式と概略比較すると，装置の質量，体積ともにおよそ半減できることがわかった。