電気学会全国大会講演要旨
5-163
No-Insulation(NI) REBCO パンケーキコイルの層間接触抵抗評価実験
◎大木隆広・池田愛花・荒川一誠・南 克彦・中田恵理香・王 旭東・石山敦士(早稲田大学)・野口 聡(北海道大学)・Seungyong Hahn・岩佐幸和(マサチューセッツ工科大学)
No-Insulation(NI)コイルは高電流密度化が可能であり,クエンチによるコイル焼損のリスクの低下がメリットとして挙げられる。また,高い熱的安定性により能動的な保護が不要になる可能性が示唆されている。今回はNIコイルの層間接触抵抗を評価した。実験は60ターンのコイルから20ターンずつ取り除いた3種類のコイルについて行った。NIコイルを励磁した後,電源を遮断し,コイル両端を開放状態に¬するとコイル内の電流は線間(層間)を介して短絡される。その時に発生する抵抗はほぼ層間接触抵抗が支配的であると仮定できる。電流遮断後の中心磁場の減衰を測定し,各コイルの時定数を算出した。時定数よりコイルの層間接触抵抗及び表面接触抵抗率を求めた。