JT-60SA装置の中心ソレノイドにおける導体間の接続法として，コンパクトな接続法であるバットジョイントが採用されている。バットジョイントにおいて冷媒は接続部表面を流れるため，接続部は冷却が限られ他の部分と比べて熱的安定性が低いと考えられる。 プラズマディスラプション発生時には急激に磁場が変化し，それによる発熱から導体及び導体間接続部ではクエンチの危険性がある。そのため，接続部の温度上昇について解析を行いバットジョイントの熱的安定性について議論する必要がある。本論文では，プラズマディスラプション発生時のバットジョイント部における交流損失解析，及び導体温度解析の結果を報告する。