近年、150℃を超えるような高温環境下での使用が想定されているSiCやGaN等の新材料を用いた次世代半導体素子が注目されている。それにともない、半導体素子の封止材料であるエポキシ樹脂にも、このような環境下での絶縁特性の維持、向上が要求される。一方、高分子絶縁材料は直流高電界下で空間電荷が蓄積し、絶縁破壊に影響を及ぼす場合があり、材料によっては、水分や熱による劣化で空間電荷が蓄積するとも考えられている。そこで、本報告では、高温、高湿環境下でのエポキシ樹脂の絶縁性能を調査するため、異なる加熱処理を施したエポキシ試料に直流高電圧を印加し、試料内の空間電荷挙動をPEA法にて観測した結果を報告する。