近年，LSI等の集積回路は，低電圧・大電流駆動となっており，電源－LSI間の配線損失の増大が問題となっている．この配線損失の低減のため，電源をLSI近傍に配置する方式が取られており，パッケージレベルでパワーインダクタを実装したDC-DCコンバータが試作されている．本報告では，このようなDC-DCコンバータをLSIパッケージに集積するPLPG(Package Level Power Grid)の確立のために，導体ライン断面のアスペクト比が1：1の厚膜円形コイルの利用，及びコイル積層による，インダクタンス値の向上，高Q値を期待して，CIP／エポキシ複合材料を磁心に用いた，有機インターポーザ内臓平面スパイラル積層型インダクタを提案し，その特性解析の結果について述べる．