電子機器の放熱技術は、機器の性能、安全性、寿命を確保する上で重要である。放熱技術の1つにファンを使用した強制空冷式がある。強制空冷式の1つとして熱電変換素子とファンを用いた空冷方法が提案されている。しかし、発熱部品の放熱不足が解決できない可能性がある。本稿では、自己強制空冷システムの放熱を促進するヒートシンクの形状を提案した。この形状は、基板周辺とヒートシンク中央部の風速を高める形状となっている。提案したヒートシンクを自己強制空冷システムに実装し、温度測定を行った結果、フィンが等間隔に配置されているヒートシンクと比較した場合、ヒートシンクと比較した場合、発熱部品の温度上昇を3〜11%抑制することが可能となった。