真空インタラプタの小型化・高電圧化を図る中で、絶縁物表面が帯電することによって発生する沿面放電が問題となっている。沿面放電・帯電抑制方法の一つとして金属、絶縁物、真空が交わる三重点付近の電界を低減させるために電界緩和シールドを設ける手法があり、VIの小型化・高電圧化のためにはシールド形状最適化が重要である。 今回、金属フランジとアルミナセラミックスをろう付けにより接合した真空バルブに対して交流電圧を印加し、電圧印加後の帯電分布を測定した。交流電圧は位相制御することにより、印加終了直前は負極性サイクルで終わるようにした。 実験結果より、印加電圧値を一定にしたまま印加時間を長くしていくと、帯電分布の形態が変化していくことが確認できた。