色素増感太陽電池(DSSC)は低コスト次世代太陽電池として、注目されている。これまで、プラスチック基板DSSCは、その低コスト、軽量性、フレッキシブル性から盛んに研究されたが、150℃までしか耐熱できないため、エネルギー変換効率はガラス基板DSSCに比べてかなり低かった。このような背景から、著者は過去にTiO2 電極を紫外線照射しながら焼成するHot UV 焼成法を開発し、大気圧プラズマ処理と組み合わせることで、焼成温度をプラスチック基板の耐熱温度(150◦C) まで下げても高温焼成と同等の性能をもつガラス基板DSSC を製作することに成功した。本研究では先行研究のHot UV焼成法をさらに改良したHot UV焼成手法を提案し、焼成時間短縮および焼成温度の低下を試みた。