近年、パワーモジュールの利用温度環境の拡大に伴い、耐熱温度の高い無機材料（セラミックス）が注目されていて、これらの電気的特性の評価が必要とされている。そこで、著者らは、絶縁性能の一つとして部分放電開始電圧（partial discharge inception voltage：PDIV）について検討を行ってきた。しかし、セラミックス内部のボイドが極めて微小（数μm）であり、検出感度、および放電箇所特定の点で困難を極めている。そのため、特定の欠陥を模擬し、サイズを微細化していくことで、微小ボイド内放電の特性に結びつくと考え、円柱ボイドを含むエポキシ樹脂についてq-V特性およびPDIVについて検討を行ったので報告する。