電子機器に用いられるフレキシブルプリント基板には、高温においても優れた絶縁性を有しているポリイミドフィルム(PI)が用いられている。最近では、PIフィルムを積層して用いられる例が多く見られ、その安全性や耐久性を評価するためにフィルム積層時の絶縁性能の調査が必要である。そこで、本報告ではパルス静電応力法により、直流電界下における積層PIフィルム中の空間電荷分布の経時変化と絶縁破壊について調査を行い、厚い試料(125もしくは75 µm)と薄い試料(25 µm)を積層した場合は厚い試料において絶縁破壊が生じていることを明らかにした。