深共晶溶媒（DES: Deep Eutectic Solvent）は，水には無い多くの工業的特長を有していることから，めっき膜作製における新規溶媒として期待されている。これまでに我々は，DESを用いためっき浴からFe基軟磁性膜を高い電流効率で作製可能であることを示してきた。膜状磁性体の工業的応用を鑑みると，高い成膜速度を有するプロセスが有利であり，めっき条件である電流密度・電流効率は，成膜速度に大きな影響を与えるパラメータである。本稿では，DES浴から成膜したFe-Co系膜の成膜速度の向上に関して電流密度，浴条件の影響を検討したのでその結果を報告する。