近年、工場の生産ラインでは、レーザを用いた距離測定が行われている。例としてフィルムを生産する過程で、非接触である必要や距離計と速度計が別個である問題がある。レーザによる計測法は、まさに、このような要求に適している。そこで本研究では、半導体レーザによる自己結合効果を用いてターゲットの厚さ・速度同時測定に関する研究を行った。