一般に広く普及しているスクリーン印刷法の特長を活かしつつ，微細導電線の形成や中間焼成を要しない両面印刷が実現できるスクリーンオフセット印刷法により，フレキシブル基板上に静電容量型近接センサを作製した。作製した近接センサは，異なる大きさの円形印刷電極をフレキシブル基板に対して対向配置させたシンプルな構造である。大面積化や集積化により様々な応用展開が見込まれるが，指向化/広域化や高感度化を志向するにあたり，センサ素子の電極形状と検出感度に関する評価，およびその動作原理の十分な理解が必要となる。今回はセンサの電極形状と検出感度の変化について電界強度分布のシミュレーションによる解析と考察を行った。