積層圧電アクチュエータの発生力は積層数の二乗に比例するため，積層膜中の残留応力を制御し，より層数の多い積層膜を実現することで，電圧あたり発生力を飛躍的に増加させることが可能である. しかし, 先行研究において4層積層まで成功しているが，積層数を6層まで増加させるとプロセス時に応力による膜剥がれが起きることが分かった. そこで応力低減のために電極の成膜温度を変化させ, 残留応力の算出を行ったところ低温で成膜すると応力が低減されることが分かった. また, 低温で成膜後にアニールを行うことで従来よりも応力を低減でき，かつ圧電特性が得られることを確認し, 8層程度積層可能であることが分かった．