本研究ではウエハ接合技術を用いて焦点可変マイクロミラーとマイクロスキャナを集積したデバイス（焦点可変スキャナ）を提案し，設計，製作及び基礎測定を行った．ウエハ接合を用いると焦点可変マイクロミラーとマイクロスキャナに要求されるそれぞれの単結晶シリコンの厚さで設計することができる．1枚のSOIウエハ上にスキャナを形成し，もう一枚のSOIウエハに焦点可変ミラーを形成する．それらを接合し，自立させることで製作する．デバイスは静電駆動型であり，スキャナは櫛歯電極型，焦点可変ミラーは対向電極型である．共振周波数で駆動した場合，14°の走査角度と11.4 1/mの曲率を得た．