現在、幅広い分野において用いられているインバータ装置では、小型化や高効率、高信頼性の要求が高まっている。モジュールの小型化に関しては各種開発が進められており、東芝では、モジュール内部でチップを両面冷却する実装構造を備えたIGBTモジュールを開発した。本稿では、この両面冷却型IGBTモジュールのさらなる小型化・高信頼性に関して検討し、従来のモジュール下面からのみの放熱でなく、放熱面をモジュール上下面に設けた上下冷却構成とすることで、小型化が図れ、且つ絶縁部の信頼性を向上させられることを報告する。