パワーエレクトロニクス機器の開発では，開発目標となる筐体体積を元に回路や部品を設計する。この時，筐体には部品の他に空隙が存在するため，自ずと部品体積にはある程度の上限値が課せられる。本論文では，部品体積の上限値を見積もるための基礎検討として，市販されている7種類のパワーエレクトロニクス機器の実装率を測定する。その結果，実装率の最大値は77.7%となるものの，ほとんどの機器では実装率が4割以下となる結果を得た。さらに，実装率の高い機器の内部構造より，小型化のためには低背部品の選定，制御基板の小型化，電解コンデンサと半導体デバイスの間の熱遮断が重要であると考察した。