低圧大電流出力DC/DCコンバータの二次側回路において，プリント基板配線を用いる際の配線抵抗・インダクタンス低減のために望ましい配線構造を2種類の案について検討した。1つの案はトランスからスイッチングデバイスまでの高周波電流の往復通流部分において，往復ループを，主に基板面に水平方向に配置する構造とした。一方の案では，往復ループを垂直方向に配置し，2層間で電流が往復する構造とした。 シミュレーション解析により，往復ループを垂直方向に配置する案が，水平方向に配置する案に対して配線抵抗は4/5に，配線インダクタンスは1/6になった。これにより往復ループを垂直に重ねることで，導体損失の低損失化を実現できる。