AI技術の急速な進展により、最先端半導体設計や実装技術の分野においてもAIの利活用が進んでいます。持続的な情報化社会の発展のためには、それらを支えるための集積エレクトロニクスが果たす役割は極めて重大となります。 AIとの共生による高効率な集積回路設計が今後のキーテクノロジーとなります。
今回、第28回となるLSIとシステムのワークショップ2025では、「AIによって変革する最先端半導体設計・実装技術」と題したメインテーマを掲げ、AIを中心とした回路設計・実装技術や、最先端応用事例・事業戦略に焦点を当てます。国内第一人者による招待講演とパネルディスカッションを通じて最先端半導体設計・実装技術の最前線を参加者一同で共有し、LSI・システム技術動向を踏まえて今後の展望を議論します。
この他にも、本ワークショップでは、LSIとシステムに関連する最新アイディアから実チップ動作報告を含むポスターセッションをご用意いたします。また、国内最大級のLSIとシステムに関するアカデミックイベントを利用した情報交換、リクルーティングの場としても是非ご活用ください。
テ ー マ
AIによって変革する最先端半導体設計・実装技術
開催日程
2025年5月13日(火)~5月14日(水)
開催場所
現地+オンライン
ハイブリッド開催時の場所
東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール
東京都文京区弥生2丁目11−16
ハイブリッド開催時の場所
東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール
東京都文京区弥生2丁目11−16
共 催
VLSI設計技術研究専門委員会(VLD)
コンピュータシステム研究専門委員会(CPSY)
ディペンダブルコンピューティング研究専門委員会 (DC)
ハードウェアセキュリティ研究専門委員会(HWS)
システムとLSIの設計技術研究会(SLDM)
システム・アーキテクチャ研究会(ARC)
IEEE Solid-State Circuits Society, Japan Chapter
IEEE Solid-State Circuits Society, Kansai Chapter
コンピュータシステム研究専門委員会(CPSY)
ディペンダブルコンピューティング研究専門委員会 (DC)
ハードウェアセキュリティ研究専門委員会(HWS)
システムとLSIの設計技術研究会(SLDM)
システム・アーキテクチャ研究会(ARC)
IEEE Solid-State Circuits Society, Japan Chapter
IEEE Solid-State Circuits Society, Kansai Chapter
協 賛
公開予定