網膜への電気刺激で視覚を再建する人工視覚技術では、埋植デバイスの長期安全性と小型化が求められる。 本研究では、安全性向上の為DCバイアスのない構成を実現する。埋植デバイスを構成する各ユニット間をカップリングコンデンサでGND分離し、ＡC給電・マンチェスター信号を用いて通信する。その際、眼球内に埋植する刺激電極ユニットは、そのCMOSチップにも小型化が必要である為、カップリングコンデンサは後頭部に埋植するメインユニットに配置する。さらに、長期埋植・慢性刺激の実現に向け、製造誤差等で生じる蓄積電荷に対応しチャージバランスを整える機能がある。この提案方式を実現するためのチップを試作、機能検証を行った。