誘導結合TCI IPの実チップにおける性能測定
○茅島 秀人,小島 拓也,奥原 颯,四手井 綱章,天野 英晴(慶応義塾大学)
3次元積層システムにおけるチップ間通信方式の一つに,誘導結合による無線通信を行うTCI(ThruChip Interface)が存在する.このTCIはチップ積層において高い柔軟性を持つ一方で,通信用の送受信回路の動作電圧範囲を適切に設定しなければならないという課題を持つ.そこで今回は,TCIの動作電圧範囲を効率的に求めるための機能を持った汎用検証チップTCI Testerを開発し,同チップを用いてTCI IPの動作検証を行った.その結果をここに報告する.