アナログ回路の構造テストにおける故障網羅率を向上させるには、故障検出に適した回路内の測定箇所を見つけることが重要である。測定箇所の候補について故障診断性能を評価し、性能がもっとも良い（もしくは十分良い）測定箇所を探すという手法が一般的であるが、診断性能の指標として複数提案されておりどれが良いのか不明であった。本発表では、これまでに提案された4つの診断性能指標の違いを明確にし、比較する。さらに、3D-ICの電源分配網におけるシリコン貫通ビアのオープン故障の検出に各指標を適用した結果も紹介する。