ICチップ内部より発生する電源ノイズや、外部の電子機器による放射ノイズの干渉は、電子機器の動作不良や誤動作の要因となる。そのため電子機器の正常な動作を担保するにはEMI対策が必須である。現在の放射ノイズ対策としては、物理的に電子部品同士の距離をとる、ノイズ抑制シートや金属シールドの挿入などがある。ICチップを実装する段階、即ちパッケージングレベルでのノイズ対策はまだ行われていない。そこで、ICチップの放射ノイズ特性を改善する新たな先端パッケージング技術の探索を行っている。パッケージングレベルでノイズ対策を行うことでノイズ対策スペースを増加させずに低背化を実現することが期待できる。