近年、IoTの台頭によってシステムLSIのさらなる発展が求められており、多種多様な材料やプロセスによるIC/LSIを組み合わせることによって新機能デバイスを実現させるシステム統合化技術に期待が集まっている。そこで新たなシステム統合化技術として、シリコン再プロセス技術という、個別に製造されたチップを深掘りRIEされたシリコンウエハに固定しウエハプロセスに戻す技術を提案し、その技術によってチップ間の配線を行う研究を行っている。今回、ウエハへのチップの再固定と配線プロセスを行った。その結果、固定はすべて手作業で行ったが、配線が途切れることなく導通が確認された部分もあった。