近年、半導体分野でMoore’s Lawの終焉が意識され始め、アーキテクチャやLSI設計における新しいパラダイムが模索されている。一方、AI技術が様々な産業分野で利用されるようになり、AIチップの開発が業種を超えて盛んになってきた。この流れの中で、米中を筆頭に各国が半導体の重要性を再認識し、様々な施策を打ち出している。我が国においてもAIチップや次世代コンピューティングに対する国の支援が始まっている。産総研と東大が構築を進め、2019年10月より試験運用を始めているAIチップ設計拠点はその施策の一つである。本拠点では、中小・ベンチャ企業のAIチップ開発を支援するために、EDAツールやIPを装備したLSI設計クラウドを東大のキャンパス内に立ち上げている。また、エッジAIチップを短期間で設計・評価するための評価プラットフォームの構築も進めている。本講演では、近年の半導体に関する世界の動きを概観し、本AIチップ設計拠点の活動について紹介する。