講演概要

東京工業大学では、世界に伍する研究教育の情報基盤としてTSUBAMEと名付けられたスパコンシリーズを運用しており、現行機は3代目のTSUBAME3.0となる。「みんなのスパコン」をキャッチフレーズにユーザから気軽に多数のGPUを含めた高い計算性能を利用可能である。一方、システムとしては代表的な半導体チップだけでも2,500以上から成り立ち、その運用に至るまでは、メガワット級の熱の冷却設備や数十トンの重量のための建物設備など、データセンターとしての側面においても様々な課題があった。本講演では、そのような観点から、冷却方法の試行錯誤を含めて紹介する。