講演概要

経済産業省の旗振りで次世代半導体の設計、製造を行う新会社「Rapidus」が設立された。世界と協力し、日本の開発・モノづくり力を結集し、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指している。最先端のロジックでは、コアやメモリーといったロジックの構成要素を一つのチップ上に混載するのではなく、構成要素を個別に別チップとして製造し、パッケージ基板上にそれぞれ実装するという「チップレット」と呼ばれる技術が大きな注目を集めている。チップ同士をシグナルインテグリティ、パワーインテグリティを考慮した上で、最短で繋げることが要求され、最先端パッケージ技術がIT機器の性能向上の鍵を握っている。