IoT / AI / 5Gなど新しい情報通信技術の利用拡大に伴って、莫大なデータを蓄積・高速処理する“データセンター”は広く普及し、昨今では、COVID-19による在宅時間やWebコンテンツの増加なども要因となり、その市場規模は拡大の一途をたどっています。一方で、データセンターで消費する電力の急増は大きな社会問題となっており、カーボンニュートラル社会の実現のため、グリーンデータセンター技術開発は必須なものとなっています。データセンターは、多数のサーバーはもちろん、それらを接続する高速ネットワーク、冷却装置、大容量電源などから構成され、そこでは様々な種類の最先端半導体が利用されています。データセンターの革新において、半導体技術が果たす役割は極めて重大となります。
今回、第26回目の開催となるLSIとシステムのワークショップ2023では、巨大なデータセンターシステム及びそれらを支える多様な半導体技術に着目し、「データセンターを革新するLSIとシステム」と題したメインテーマを掲げます。国内第一人者による招待講演とパネルディスカッションを通じてデータセンターに関わる最先端技術・アプリケーション事例を参加者一同で共有し、LSI・システム技術動向を踏まえて今後の展望を議論します。
この他にも、本ワークショップでは、LSIとシステムに関連する最新アイディアから実チップ動作報告を含むポスターセッションをご用意いたします。また、国内最大級のLSIとシステムに関するアカデミックイベントを利用した情報交換、リクルーティングの場としても是非ご活用ください。
テ ー マ
データセンターを革新するLSIとシステム
開催日程
2023年5月9日(火)~5月10日(水)
開催場所
現地+オンライン
ハイブリッド開催時の場所
東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール
東京都文京区弥生2丁目11−16
ハイブリッド開催時の場所
東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール
東京都文京区弥生2丁目11−16