今日の半導体設計においては、より高性能で省エネルギーな製品をタイムリーに顧客に提供できることが求められております。それに加えて、車載製品では高品質・高信頼性を保証することが必要であり、製品開発では設計生産性の向上が大きな課題です。今回の発表では開発におけるAI/MLを活用することで設計プロセスの最適化・設計生産性の向上への取り組みについての状況及び課題をご紹介します。