プログラム概要
2025年5月13日(火)
ワークショップオープニング
9:30-10:00
開会挨拶
池田 誠 ICD委員長
共催研究会委員長(VLD, CPSY, DC, SLDM, ARC, HWS
IEEE SSCS Japan Chapter, IEEE SSCS Kansai Chapter)
池田 誠 ICD委員長
共催研究会委員長(VLD, CPSY, DC, SLDM, ARC, HWS
IEEE SSCS Japan Chapter, IEEE SSCS Kansai Chapter)
招待講演1座長:調整中
10:00-10:30
我が国の半導体・デジタル産業戦略について
齋藤 尚史(経済産業省)
齋藤 尚史(経済産業省)
10:30-11:00
休憩
11:00-11:50
車載イメージセンサー技術の挑戦と展望 – 安全で快適なモビリティを目指して –
大池 祐輔(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)
大池 祐輔(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社)
招待講演2座長:調整中
11:50-12:40
三次元積層フラッシュメモリBiCS FLASH™の技術紹介
勝又 竜太(キオクシア株式会社 先端メモリ開発センター)
勝又 竜太(キオクシア株式会社 先端メモリ開発センター)
12:40-13:40
昼食
13:40-15:10
ポスターセッション1
座長:井出 倫滉(東京大学)、西澤 真一(広島大学)、武藤 裕之(キヤノン)
座長:井出 倫滉(東京大学)、西澤 真一(広島大学)、武藤 裕之(キヤノン)
15:10-16:00
AI/MLを活用した車載半導体設計と開発状況
藤崎 敏朗(ルネサスエレクトロニクス株式会社)
藤崎 敏朗(ルネサスエレクトロニクス株式会社)
16:00-16:10
休憩
招待講演3座長:調整中
16:10-17:00
AI むけ大規模LSI 設計の諸問題概要
牧野 淳一郎(株式会社Preferred Networks)
牧野 淳一郎(株式会社Preferred Networks)
17:00-17:50
Chiplet最新技術と事例紹介(2Dから3Dへ)、そして、更なるその先へ
入江 和幸(Global Unichip Corporation)
入江 和幸(Global Unichip Corporation)
17:50-18:10
広報・挨拶
18:30-20:30
バンケット
2025年5月14日(水)
招待講演4座長:調整中
9:30-10:20
2024-2025年市販先端プロセッサ解析からら見るCHIPLETとスケーラブルデザイン
清水 洋治(株式会社テカナリエ)
清水 洋治(株式会社テカナリエ)
10:20-11:10
Rethinking Silicon at the Dawn of the AI Era
横山 崇幸(アーム株式会社)
横山 崇幸(アーム株式会社)
11:10-12:00
5/3/2nm世代のSoCの設計(仮)
村上 大輔(株式会社ソシオネクスト)
村上 大輔(株式会社ソシオネクスト)
12:00-13:00
昼食
13:00-14:30
ポスターセッション2
座長:井出 倫滉(東京大学)、西澤 真一(広島大学)、武藤 裕之(キヤノン)
座長:井出 倫滉(東京大学)、西澤 真一(広島大学)、武藤 裕之(キヤノン)
14:30-15:00
特別対談「通信(AIoT)x半導体」
モデレータ: 藤島実(広島大学)
対談者:森川博之(東京大学)、岡田健一(Science Tokyo)
モデレータ: 藤島実(広島大学)
対談者:森川博之(東京大学)、岡田健一(Science Tokyo)
招待講演5座長:調整中
15:00-15:50
Re-engineering Engineering™
河原井 智之(日本シノプシス合同会社)
河原井 智之(日本シノプシス合同会社)
15:50-16:40
2.5D/3D実装に関わる設計環境・ツール、熱・応力分野との協調
高橋 昌也(ANSYS)
高橋 昌也(ANSYS)
16:40-17:00
休憩
17:00-18:00
パネルセッション
ワークショップクロージング
18:00-18:20
表彰式
池田 誠 ICD委員長
池田 誠 ICD委員長
18:20-18:30
閉会挨拶
若林 準人 ICD副委員長
若林 準人 ICD副委員長