市販される先端4nm、3nmのプロセッサのチップ開封解析結果をもとに半導体設計の 海外メーカーの取り組みを解説する
1 Apple 3nm スケーラブルデザイン
2 Apple 3nm M3 UltraおよびVision Pro R1のCHIPLETデザイン
3 Intel Meteor Lake Lunar Lake Arrow LakeのCHIPLERデザイン
4 AMD RYZEN AI vs Intel Lunar Lake
5 QUALCOMM MEDIATEK 3nm Mobile Processor & CHIPSET
6 GPU NVIDIA GeForce vs AMD RADEON & NVIDIA H100 + HBM
7 TESLA HW4.0 AI Processor
上記の実例をもとに課題を提言する。