本講演では2.5D/3DICの設計環境において、電気、熱、機械的なマルチフィジックスの相互作用を解析するAnsysのソリューションを紹介します。

また、電源ノイズや熱設計を含む電力、信号、応力解析エンジンの紹介や、高温による構造的な影響を考慮し、熱膨張による反りや応力の問題を解決しチップからシステムレベルの解析までの協調設計環境についてもご紹介します。